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丹佛斯提供資料中心CDU一站式解決方案 全球年度科技盛會「COMPUTEX 2026」將於6月2日至5日在台北南港展覽館1、2館及世貿1館隆重登場。丹佛斯將於南港展覽館1館(攤位號J1227a)展示其專為新世代資料中心打造的全方位液冷解決方案 (Direct-to-Chip Liquid Cooling Solutions)。 丹佛斯三大核心技術，定義液冷新標竿 可靠連接: 透過FD83/UQD/MQD快速接頭與 Aeroquip® 高性能軟管，從容應對高功率密度機架的散熱挑戰，確保液冷系統在高負載環境下依然安全、穩定運行。 精確控制: 先進的感測技術與智慧平台整合，實現預測性維護與提供即時監測分析，將停機風險降至最低，提高系統運行效率和可靠性。 卓越散熱: 熱交換器採用高導熱技術，確保資料中心在應對高負載運算時，依然保有優異的能效表現，幫助客戶在實現高效營運的同時，落實環境永續承諾。 此外，丹佛斯為冷卻液分配單元(CDU)提供核心元件，包含 Alsmart® 控制器、熱交換器、變頻器、感測器、動態平衡控制閥、閥件及過濾器。這些元件能與資料中心管